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भारत अपने बिग सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग प्लान या बीएसएमपी में एक कदम आगे बढ़ गया है।

इसका श्रेय टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स को जाता है। इसने पैकेज्ड सेमी कंडक्टर चिप्स का परीक्षण निर्यात शुरू किया है।

दरअसल, सैकड़ों कंप्यूटर चिप्स वाले सिलिकॉन वेफर्स को ऐसी सामग्री में पैक किया जाना चाहिए, जो उन्हें सुरक्षित रखे, और उनमें से बिजली गुजरने दे। यह वह माध्यम है, जिसके द्वारा चिप्स कंप्यूटर सिस्टम से कनेक्ट करते हैं।

टाटा समूह ने ताइवान के सहयोग से गुजरात में एक फेब्रिकेशन यूनिट शुरू किया है। अब वे असम में भी से शुरू करना चाहते हैं।

गुजरात की यूनिट का काम तब शुरू हुआ, जब वैश्विक स्तर पर ताईवान केंद्रित मूल्य श्रृंखला में विविधता लाने की आवश्यकता स्पष्ट हो गई, और उत्पाद रेंज को व्यापक बनाने के प्रयास में प्रारंभिक प्रस्तावों के बाद योजना को संशोधित किया गया।

फिलहाल, भारत सरकार चिप फेब्रिकेशन के लिए जरूरी सभी तरह की सुविधाएं मुहैया कराने की इच्छुक है।

इस क्षेत्र में चीनी प्रभुत्व को तोड़ने के लिए चिप विनिर्माता की गति बहुत मायने रखती है।

द इकॉनॉमिक टाइम्स’ में प्रकाशित संपादकीय पर आधारित। 08 मई, 2024

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